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受AI行业爆发式增长影响，内存芯片短缺、价格飙升的态势愈演愈烈，行业内已出现内存价格“按小时计费”的极端模式，对于缺乏议价能力的中小企业而言，这场价格风暴已然成为致命的生存危机。当前市场环境下，中小企业的采购决策早已脱离冷静的成本评估：若未能立即下单并支付询价款，短时间内就可能面临价格大幅暴涨的风险，报价俨然成为与企业生死绑定的“定时炸弹”。卖家掌握着市场绝对控制权，在定价和时间上拥有绝对主导权，

国产模拟芯片厂商希荻微近日发布涨价函，宣布自2026年3月1日起，对部分产品进行适度价格上调。该日期前已确认的订单仍按原价执行，不受影响。涨价源于持续攀升的成本压力。希荻微在函件中解释，近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅上涨，直接推高晶圆代工与封测成本。尽管公司持续优化内部运营效率，仍难以完全消化这部分成本，为保障产品稳定供应与服务质量，决定调价。希荻微是国内模拟芯片领域的主要玩家，专注于电源

2025年，半导体行业景气度稳步回升，端侧AI、汽车电子、泛IoT等新兴应用场景加速爆发，为显示与半导体芯片领域注入强劲发展动能，行业正式迈入高质量发展新周期。近日，全志科技、晶合集成、华润微、格科微、明微电子、芯原股份、晶晨股份等26家行业核心企业集中披露2025年度业绩快报，全景呈现行业发展态势。汇总显示，26家企业营收普遍实现同比增长，其中芯原股份、晶方科技、炬芯科技、美芯晟、杰华特、摩尔线

受国际局势影响，高塔半导体（Tower）客户开始大规模转单台湾晶圆厂，成熟制程瞬间成为市场抢手资源，业内预计将迎来新一轮成熟制程代工涨价潮。高塔半导体原本报价偏高，在供应链不确定性加剧下，下游客户为保障稳定供货，愿意加价投片锁定台湾产能，直接推动成熟制程代工价格上行。随着急单持续涌入，世界先进（5347）、力积电（6770）有望迎来平均售价与毛利率同步提升。世界先进在8英寸产能布局完善，长期深耕电

3月2日，美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官JohnNeuffer正式发布声明，明确反对《芯片安全法案》（S.1705/HR3447）。SIA表示，协会成员始终遵守出口管制规定，坚决反对芯片技术非法转移与滥用，但不支持法案中一刀切强制推行未经测试、不切实际的芯片安全机制。仓促立法要求企业搭载复杂、昂贵且未经验证的安全功能，将损害全球对美国半导体技术的信任，阻碍AI技术出口，削弱美国全球领

AMD高缓存游戏处理器Ryzen55500X3D现已正式登陆中国市场，凭借亲民定位与强悍游戏性能，成为入门级游戏平台的热门选择。该处理器采用台积电7nmZen3架构，搭载3DV-Cache堆叠技术，配备6核12线程，基础频率3.0GHz，最高加速频率4.0GHz，TDP为105W。核心亮点是99MB超大缓存组合，相比普通版Ryzen55500仅有16MB三级缓存，游戏性能提升显著。性能方面，Ryz

当前全球NAND闪存市场供需失衡态势持续加剧，价格一路攀升，供应紧张局面未有丝毫缓解，直接传导至整个存储供应链上下游。作为全球领先的NAND控制器供应商，群联电子（Phison）已正式向旗下客户发出通知，宣布将调整现有付款条款。群联电子方面明确表示，近期NAND闪存价格的持续暴涨，导致公司采购原材料的资金需求大幅增加，为了确保自身能从上游拿到更稳定的NAND供应，保障对下游客户的交付能力，公司将与

2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（盛合晶微）科创板IPO成功通过上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企业，开启国内先进封测企业对接资本市场的新征程。作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微此次IPO计划募集资金48亿元，聚焦核心业务升级：其中40亿元用于三维多芯片集成封装项目，8亿元投入超高密度互联三维多芯片集成封装项目建设，进一步扩大先进封装产能，强化技术领先优

2月26日，中芯国际正式发布公告，宣布其拟发行股份购买中芯北方49%股权的申请，已顺利获得上交所受理，标志着这场规模达406亿元的核心资产收购，迈出决定性一步，将进一步强化中芯国际在晶圆代工领域的龙头地位。公告明确披露，中芯国际于2月25日收到上交所出具的受理通知，上交所已依据相关规定，对公司报送的发行股份购买资产申请文件进行全面核对，确认申请文件齐备、符合法定形式，正式决定予以受理并依法开展审核

存储芯片市场迎来“暴涨潮”，DRAM与NAND闪存价格同步飙升，双双创下历史新高，延续此前的强势上涨态势，行业高景气度持续凸显，对下游终端产业链产生深远影响。据市场研究公司DRAMeXchange于2月27日发布的数据显示，2月份通用PCDRAM产品（DDR48Gb1Gx8）的平均固定交易价格达13.00美元，较上月的11.50美元上涨13.04%，这一价格创下自2016年6月该机构启动该项调查以

2月27日，据CNBC报道，OpenAI正式宣布完成高达1100亿美元的最新一轮融资，由亚马逊、英伟达、软银三大科技巨头联合加持，创下迄今为止全球规模最大的私有科技公司融资纪录，彰显全球对前沿技术赛道的高度认可。本轮融资出资明细明确：亚马逊注资500亿美元，英伟达与软银各投资300亿美元，三大巨头的深度入局，为OpenAI的技术扩张与基建布局注入强劲动力。融资完成后，OpenAI的投前估值飙升至7

2月27日，IC设计大厂联发科正式公布，以每单位约52.24美元的价格，收购美国共封装光学（CPO）新创企业AyarLabs特别股1,722,759股，总交易金额达9000万美元，持股比例约2.4%。业界普遍解读，此举是联发科紧跟AI服务器光学传输升级趋势，主动强化相关领域布局的关键一步。作为全球少数实现CPO量产的企业之一，AyarLabs的核心竞争力尤为突出，其核心技术是将光学I/O直接整合进

世界半导体技术协会（WSTS）数据显示，2025年全球半导体市场规模攀升至7920亿美元，较2024年大幅增长25.6%，创下自2021年（受新冠疫情影响，当年增幅26.2%）以来的最强劲增长态势，行业高景气度持续凸显。这一轮爆发式增长的核心驱动力，正是人工智能（AI）的蓬勃发展。其中，英伟达（Nvidia）表现最为亮眼，营收同比增长高达65%，成为AI驱动增长的核心标杆。与此同时，三星、SK海力

当地时间2月26日，路透社等媒体援引行业知情人士消息报道，受日益严重的稀土短缺影响，美国航空航天和半导体芯片行业的两家核心供应商，已无奈拒绝向部分客户供货，成为当前供应链紧张的直接体现。此次短缺并非全面蔓延，主要集中在钇和钪两种稀土元素上，它们虽属于17种稀土家族中的“小众成员”，产量不高，但在国防技术、航空航天和半导体领域的作用不可或缺——钇是航空发动机高温防护涂层的关键原料，能防止发动机在高温

全球存储芯片巨头美光科技，近期在印度古吉拉特邦萨南德（Sanand）正式启用其在当地的首个半导体封装测试工厂。这一布局不仅是美光深化全球制造网络、完善后端产能布局的重要一步，更成为印度半导体产业发展的重要推力，助力印度进一步提升在全球半导体价值链中的地位，加速其从软件优势向硬件制造转型的进程。该工厂的落地，也是美光响应全球供应链多元化趋势、贴近区域市场需求的关键举措，契合当前全球半导体产业布局调整

最近，北京大学电子学院邱晨光研究员披露，该院彭练矛院士团队在铁电晶体管研究领域取得重大突破，成功制备出迄今全球尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管器件，将铁电晶体管物理栅长缩减至1纳米极限，相关成果已发表于国际权威期刊《科学・进展》，彰显中国在芯片基础研究领域的顶尖实力。此次突破的核心的是团队的创新性技术——通过纳米栅极结构设计，巧妙破解了铁电材料“改变极化状态”需高电压、高能耗的行业痛点，打破了传统铁

2月27日，高通于美国加州当地时间26日正式官宣，前英特尔代工高管KevinO'Buckley将走马上任，自3月2日起出任高通全球运营与供应链执行副总裁，直接向高通执行副总裁、首席财务官兼首席运营官AkashPalkhiwala汇报工作。据悉，KevinO'Buckley在半导体行业拥有三十年资深经验，此前在英特尔担任副总裁及晶圆代工部门服务总经理，主导英特尔代工业务的全球运营、先进封装、工艺技术

联电（2303）于25日正式公告，将向ASML采购半导体机器设备，交易总金额达新台币15.79亿元，助力自身产能优化与技术研发升级，契合其2026年资本支出及长期发展战略。公告详细披露，本次交易为一批设备采购，每单位平均价格与总金额一致，均为15.79亿元（新台币）；交易相对方为ASMLSINGAPOREPTE.LTD.，双方属非关系人，交易具备独立性与公允性。联电明确说明，本次交易的交付及付款条

2月25日，韩国SK海力士正式宣布重磅投资计划：将斥资21.6万亿韩元（约合150.7亿美元），于2030年前在韩国龙仁市新建芯片生产线，全力加码高性能半导体产能，抢占AI时代发展先机。据SK海力士在监管申报文件与声明中披露，这笔巨额投资将重点用于首座工厂的建设，同时同步推进第二至第六阶段的5个洁净室建设，加速产能落地。加上2024年7月已投入的9.4万亿韩元，该龙仁园区累计投资额将达31万亿韩元

2月26日，闪迪（Sandisk）与SK海力士昨日在闪迪美国总部，联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，标志着两大存储原厂正式启动高带宽闪存（HBF）的全球标准化进程，为AI生态协同发展筑牢基础。SK海力士明确表示，将与闪迪深度携手，共同推动HBF成为行业通用标准，为整个AI生态系统协同发展奠定核心基础。目前，双方已依托OCP框架，专门设立专项工作组，全面启动HBF的标准化制定工作，加速推动这项

荷兰AI芯片公司AxeleraAI正式宣布，已成功完成一轮规模达2.5亿美元的融资，这也是迄今为止欧洲AI芯片制造企业获得的最大笔投资之一，彰显全球资本对欧洲本土AI芯片产业的高度认可。本轮融资由InnovationIndustries领投，新投资者包括贝莱德、SiteGroundCapital等知名机构，同时，Bitfury、VerveInvestments、三星电子旗下Catalyst基金、欧

据CNBC报道，在承诺采用数百万颗英伟达处理器推进AI扩张仅一周后，Meta再度出手，与AMD签署规模庞大的多年期芯片合作协议，一举打破英伟达在AI芯片领域的垄断格局，消息一出，AMD股价应声大涨。Meta宣布将向AMD采购并部署6吉瓦GPU，搭配AI优化CPU用于全球AI数据中心。采用2nm工艺的AMDMI450GPU将于今年下半年启动出货。协议同时包含重磅股权安排：AMD授予Meta认股权证，

2月25日，中微半导（证券代码：688380）正式发布2025年度业绩快报，披露全年初步核算经营数据。受益于车规级、工业控制芯片出货量爆发式增长及产品结构持续优化，公司实现全方位跨越式增长，净利润同比增幅超100%，圆满实现翻倍增长目标，交出一份惊艳行业的成绩单。核心财务数据全线飘红，盈利端表现尤为亮眼，多项关键指标同比增幅超100%，增长势头强劲（单位：人民币元）：营收层面，全年实现营业总收入1

2月23日，据《日本经济新闻》当地时间20日报道，SK当日正式发声，态度坚决地表示，从未讨论过在日本建设DRAM内存晶圆厂，直接驳斥了近期流传的相关媒体传闻。值得一提的是，这并非“SK海力士或在日设厂”的传闻首次出现。早在2024年，类似提议就曾作为铠侠-西部数据拟议合并交易的一部分被提出，但SK海力士对铠侠与西部数据的整合始终持强烈排斥态度，最终直接拒绝该提议，而这一拒绝也成为西部数据后续分拆的

2月23日，据路透社报道，阿斯麦（ASML）研究人员正式宣布，已成功找到提升EUV光刻机光源功率的关键方法，凭借这一技术突破，到2030年可将全球芯片产量提升多达50%，直接改写先进芯片制造格局。阿斯麦极紫外（EUV）光源首席技术官迈克尔・珀维斯（MichaelPurvis）在接受采访时直言，这项突破绝非噱头：“这不是花拳绣腿，也不是那种只能在极短时间内演示可行的东西，这是一个能在客户实际生产环境

2月22日，瑞萨（Renesas）与格罗方德（GlobalFoundries）于本月17日正式宣布扩大战略合作，双方签署一项价值数十亿美元的新协议，聚焦车用与工业领域半导体制造，携手抢占高增长赛道。根据协议核心内容，瑞萨将获得格罗方德旗下FDXFD-SOI、BCD、CMOS+NVM等特色制程的更广泛访问权限，专门用于生产SoC、功率器件、MCU等核心芯片，相关芯片流片工作预计将于2026年中期正式

2月21日，比利时微电子研究中心imec在旧金山ISSCC2026上，发布一款里程碑式7-bit175GS/sADC模拟数字转换器芯片，采样速度登顶业界领先水平。这款芯片采用5nmFinFET工艺打造，核心面积仅250×250μm²，每样本转换能耗低至2.2皮焦，在超高速、小尺寸、低功耗三大指标上同时实现突破。随着AI与云计算爆发，数据中心光通信网络对吞吐量需求持续攀升。传统高速ADC在突破100

模拟芯片代工企业高塔半导体（TowerSemiconductor）于当地时间2月11日，在公布2025年第四季度及全年业绩的新闻稿中披露，英特尔有意终止双方的晶圆代工制造合作，目前双方已进入调解阶段，后续合作走向引发行业关注。回溯双方合作渊源，英特尔此前曾提议收购高塔半导体，但这笔交易最终于2023年8月告吹。收购失败后仅一个月（2023年9月），双方迅速达成晶圆代工合作协议：高塔半导体将利用英特

特朗普政府持续加码对华企业审查，美国联邦公报于美国东岸时间2026年2月13日下午正式发布公告，一举将阿里巴巴、百度等78家中国企业，纳入“涉协助中国军方”企业名单，与此同时，却将长江存储、长鑫存储等12家企业移出该黑名单，一进一出的反转操作，引发全球行业高度关注。此举清晰释放特朗普政府进一步收紧对华大型科技企业监管的信号，其核心目的是降低自身认定的“国家安全风险”，延续了上任以来在贸易与科技领域

调研机构TrendForce最新研究显示，随着AI基建持续扩张、GPU需求激增，英伟达Rubin平台量产后将大幅拉动HBM4市场需求，目前三大存储器原厂的HBM4验证已进入尾声，预计2026年第二季度陆续完成，云服务商大规模布局AI服务器，将进一步助推HBM4位元需求增长。但产能端压力凸显：存储器整体供应紧张加剧，且传统DRAM价格自2025年第四季度起大幅上涨，让HBM失去过往绝对利润优势，原厂

字节跳动正与沙特阿拉伯支持的SavvyGamesGroup展开深入谈判，计划出售其位于上海的游戏子公司沐瞳科技，这笔交易估值预计高达60亿至70亿美元，引发全球游戏圈高度关注。沐瞳科技实力不俗，作为全球热门手游《无尽对决》（MobileLegends:BangBang）的开发厂商，其核心产品累计注册用户突破10亿，覆盖135个国家和地区，仅东南亚市场就贡献60%以上营收，更是连续三年入选东南亚运动

台积电董事会首度赴日本熊本厂举行，今日通过的八项议案中，最受关注的7万多位员工分红正式拍板。董事会决议核准2025年员工分红共计新台币2061.46亿元（约459.5亿元人民币），创下历年新高。以去年底可参与分红的7.8万名正职员工计算，平均每名员工可分到新台币264万元（约58.9万元人民币），年增逾三成——这一分红金额，相当于很多上班族四年的薪资总和，堪称行业“分红天花板”。这份大方分红的底气

村田最新财报出炉，呈现“营收增长、利润下滑”的鲜明反差。受益于AI服务器及周边设备元器件需求攀升、车载AD/ADAS技术推进带动汽车市场坚挺，公司业务获得部分支撑，但仍难掩利润承压态势。营收方面，尽管智能手机用高频模组、多层树脂基板营收下滑，但多层陶瓷电容器（MLCC）凭借服务器等多领域需求实现全面增长，电感器与电磁干扰（EMI）滤波器依托车载领域营收提升。受日元同比升值3.82影响，本期总营收仍

2月11日，国产射频龙头卓胜微（SZ300782）发布公告，公司实际控制人之一许志翰与张昱已解除婚姻关系，双方就离婚财产分割事宜达成明确安排。值得关注的是，这是卓胜微不到一年内，第二次因实控人婚姻变动引发大额股权分割。根据双方签署的《离婚财产分割协议》，许志翰将其直接持有的1715万股卓胜微无限售条件流通股，分割至张昱名下，该部分股份占公司总股本的3.21%。以卓胜微2月11日收盘402亿元的总市

2月12日凌晨，闻泰科技通过官方微信发布声明，就荷兰企业法庭关于安世半导体控制权案的最新裁决作出回应，明确表示对法庭未能解除安世半导体临时措施、未恢复其合法股东控制权的裁决，感到极为失望与强烈不满。受此消息影响，闻泰科技当日股价下跌，截至14时31分，股价报33.66元，跌幅4.46%，总市值418.95亿元。闻泰科技在声明中强调，唯一能挽救安世半导体、稳定全球供应链、保护所有利益相关方权益的方案

法国AI领军企业MistralAI正式宣布，将投资12亿欧元（约合14.3亿美元），在瑞典新建一座大型数据中心，此举既是其拓展欧洲布局的关键动作，更是助力欧洲构建自主AI能力的重要一步。MistralAICEO兼联合创始人ArthurMensch明确表示：“这项投资是迈向在欧洲构建独立AI能力的重要一步”，彰显了公司深耕欧洲、打造本地化AI基础设施的决心。作为欧洲知名AI企业，MistralAI凭

2月12日，中芯国际正式发布2025年全年业绩报告，亮眼成绩单为低迷的半导体产业链注入强劲信心，尽显国内晶圆代工龙头底气。财报核心数据惊艳全场：公司2025年全年销售收入达93.27亿美元，同比增长16.2%，成功创下历史新高；同时，全年资本开支维持在81亿美元的高位，清晰释放产能持续扩张的明确信号，彰显公司深耕半导体制造领域的决心。这份超出市场预期的业绩，不仅印证了半导体制造环节的高景气度，更有

纯晶圆代工厂华虹半导体正式发布2025年财报，业绩表现亮眼，第四季度与全年均交出高分答卷，彰显特色工艺龙头韧性。第四季度，公司销售收入再创历史新高，达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%；毛利率13.0%，同比上升1.6个百分点。盈利端实现显著改善，母公司拥有人应占利润达1750万美元，上年同期为亏损2520万美元，成功实现扭亏为盈、稳步向好。全年来看，公司实现销售收入24.02

领先的半导体解决方案供应商MACOM公司，近日正式公布截至2026年1月2日的2026财年第一季度财务业绩，交出一份营收、利润双增长的亮眼答卷，实现财年稳健开局，彰显其在高频半导体、光通信等领域的核心竞争力。核心业绩指标全线向好：本季度营收达2.716亿美元，同比大增24.5%（较去年同期2.181亿美元增长），环比增长4.0%（较上一财季2.612亿美元增长），增长势头强劲。GAAP准则下，毛利

2025年，全球电子产业遭遇AI落地、低碳转型与供应链重塑多重浪潮，行业变革与机遇并存。作为电子行业年度盛事，21ic电子网“2025年度电子产业卓越评选”榜单正式揭晓，该评选专门表彰半导体领域持续突破技术边界、赋能行业创新的标杆企业。拥有20余年集成电路行业经验的国产芯片设计企业极海半导体（Geehy），凭借深厚的技术创新积累、广泛的行业应用覆盖及超高市场关注度，成功斩获“2025年度微控制器（

2月10日，行业分析机构SemiAnalysis发布最新报告显示，韩系厂商SK海力士与三星将全面主导下一代高带宽内存（HBM4）市场，而美光（Micron）因技术路线失误，彻底痛失英伟达下一代Rubin芯片的HBM4订单，供应份额恐直接降至0%。报告明确指出，美光在英伟达VeraRubin平台的HBM4供应份额已被“清零”，与之形成鲜明对比的是，市场预计SK海力士将拿下约70%的订单，剩余30%则

2月9日，全球半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics）与亚马逊AWS正式宣布扩大战略合作，从产品供应、技术研发、股权绑定等多方位深化伙伴关系，携手推动全球数据中心建设提速，抢抓AI与云计算产业发展机遇。此次合作核心亮点凸显，双方将签署一项为期数年、价值数十亿美元的跨品类交易协议，意法半导体将为亚马逊AWS供应涵盖混合信号处理、MCU、模拟及电源集成电路在内的全系列半导体产品，精